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芯片封装形式有很多种如塑封类（QFN/DFN/SOP...）、COB封装、陶瓷封装等，不同的芯片封装用到的设备也不尽相同，今天就COB封装来和大家聊聊相关设备。
COB（chip on board）封装第一步是把芯片粘贴到基板上，我们推荐的是Besi公司Datacon 2200evo多芯片高精度环氧贴片机，设备具有自动传输基板、自动点胶、自动贴片的功能、贴片精度为±10um 
粘贴完芯片后，会进行烘烤固化，使焊料和芯片牢固结合。
烘烤完成后，或对芯片粘接力做测试，用推拉力测试机做芯片推力测试
测试合格后，批量固晶、在做引线键合前会对基板做等离子电浆清洗，等离子电浆机进口品牌如March中国台湾的钛晟
清洗干净的基板才会到下一个工艺引线键合，键合机是通过超声波把金属丝（99.99％金丝）连接到芯片pad和金手指、键合机的焊接精度为±3um 这里我们推荐的是美国库力索发公司的KS IConn和IConn plus焊线机
引线键合完成后也会做引线的拉力测试和金球推力测试，达到标准后才可以批量生产