SDH8595AD是高性能的原边反馈（PSR）开关电源控制器，采用PFM调制技术，具有高性能和高效率。内置650V的MOSFET和采用自有专利的高压启动技术，外围元器件极简。采用SDH8595AD方案，可省去次级反馈控制、环路补偿，精简电路、降低系统成本，同时具有良好的线性调整率和负载调整率。SDH8595AD在全电压范围内支持最高12W输出的应用。

SDH8634是用于开关电源的内置高压MOSFET及高压启动恒流源、外置采样电阻的电流模式PWM+PFM控制器。SDH8634内置高压启动恒流源，低待机功耗。有多种控制模式：在重载时，工作在PWM模式；在轻载时，工作在PFM模式，以提高转换效率；在空载时，进入打嗝模式，以降低待机功耗。SDH8634具有抖频功能，以降低EMI。内置峰值电流补偿电路，可以使不同交流电压输入时极限输出功率一致。内置软启动功能可以在上电过程中减小变压器的应力，防止变压器饱和。SDH8634内部集成全面的异常状态保护功能，包括前沿消隐（LEB），逐周期峰值限流，VCC过压保护（OVP），输出过载保护（OLP）和过温保护（OTP）等。SDH8634在全电压范围内支持最高输出功率18W。

SDH8635是用于开关电源的内置高压MOSFET及高压启动恒流源、外置采样电阻的电流模式PWM+PFM控制器。SDH8635内置高压启动恒流源，低待机功耗。有多种控制模式：在重载时，工作在PWM模式；在轻载时，工作在PFM模式，以提高转换效率；在空载时，进入打嗝模式，以降低待机功耗。SDH8635具有抖频功能，以降低EMI。内置峰值电流补偿电路，可以使不同交流电压输入时极限输出功率一致。内置软启动功能可以在上电过程中减小变压器的应力，防止变压器饱和。SDH8635内部集成全面的异常状态保护功能，包括前沿消隐（LEB），逐周期峰值限流，VCC过压保护（OVP），输出过载保护（OLP）和过温保护（OTP）等。SDH8635在全电压范围内支持最高输出功率24W。

SDH8654B是用于开关电源的内置高压MOSFET及高压启动恒流源、外置采样电阻的电流模式PWM+PFM控制器。SDH8654B内置高压启动恒流源，低待机功耗。有多种控制模式：在重载时，工作在PWM模式；在轻载时，工作在PFM模式，以提高转换效率；在空载时，进入打嗝模式，以降低待机功耗。SDH8654B具有抖频功能，以降低EMI。内置峰值电流补偿电路，在不同交流电压输入时的极限输出功率一致。内置软启动功能，在上电过程中减小变压器的应力，防止变压器饱和。SDH8654B内部集成全面的异常状态保护功能，包括前沿消隐（LEB），逐周期峰值限流，VCC过压保护（OVP），输出过载保护（OLP），AC输入欠压保护（AC_UVP），AC输入过压保护（AC_OVP）和过温保护（OTP）等。

SDH8666Q是用于开关电源高压启动、内置高压功率MOSFET、外置采样电阻的准谐振电流模式PWM+PFM开关电源控制器。SDH8666Q内置高压启动恒流源，以实现高压启动。待机功耗低，小于40mW。具有多重模式控制：在重载下，高压时工作在QR模式，可以减小开关损耗，低压时工作固定频率（65KHz）的CCM模式。在中载和轻载下，工作在QR+PFM模式，可以提高转换效率。在空载下，进入打嗝模式，有效地降低电路的待机功耗。SDH8666Q具有抖频功能，以降低EMI。具有峰值电流补偿功能，在不同的AC输入电压下能保持极限输出功率一致。还有软启动功能，在上电过程中减小器件应力。SDH8666Q内部集成了各种异常状态的保护功能，包括VCC过压保护，输出过载保护，输出过压保护，前沿消隐，逐周期峰值限流，输出二极管短路保护，AC输入电压欠压保护和过温保护等。

SDM02M50DAE/DAS是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于风扇类的小功率电机驱动。其内置了6个快恢复功率MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路。SDM02M50DAE/DAS内部集成了欠压保护功能，提供了优异的保护和失效保护操作。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM02M50DAE/DAS采用了高绝缘、易导热和低电磁干扰的设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合内置于电机的应用和要求紧凑安装的场合。

SDM02M50DBE/DBS是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于风扇类的小功率电机驱动。其内置了6个快恢复功率MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路。SDM02M50DBE/DBS内部集成了欠压保护功能，提供了优异的保护和失效保护操作。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM02M50DBE/DBS采用了高绝缘、易导热和低电磁干扰的设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合内置于电机的应用和要求紧凑安装的场合。

SDM02M60DAE/DAS是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于风扇类的小功率电机驱动。其内置了6个快恢复功率MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路。SDM02M60DAE/DAS内部集成了欠压保护功能，提供了优异的保护和失效保护操作。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM02M60DAE/DAS采用了高绝缘、易导热和低电磁干扰的设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合内置于电机的应用和要求紧凑安装的场合。

SDM02M60DBE/DBS是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于风扇类的小功率电机驱动。其内置了6个快恢复功率MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路。SDM02M60DBE/DBS内部集成了欠压保护功能，提供了优异的保护和失效保护操作。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM02M60DBE/DBS采用了高绝缘、易导热和低电磁干扰的设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合内置于电机的应用和要求紧凑安装的场合。

SDM03B60DAS 是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如风机、净化器等。内置了 ASIC控制芯片，三相半桥高压栅极驱动电路和 6 个快恢复功率 MOS 管。SDM03B60DAS 内部集成了欠压、限流、短路、过温等各种保护功能，提供了优异的保护和宽泛安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。

SDM03C60DA2是高度集成、高可靠性的相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如风机、水泵等。其内置了6个快恢复功率MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路。SDM03C60DA2内部集成了欠压、短路、过温等各种保护功能以及温度输出，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM03C60DA2采用了高绝缘和易导热设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合要求紧凑安装的场合。

SDM03C60DB2是高度集成、高可靠性的相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如风机、水泵等。其内置了6个快恢复功率MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路。SDM03C60DB2内部集成了欠压、短路、过温等各种保护功能以及温度输出，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM03C60DB2采用了高绝缘和易导热设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合要求紧凑安装的场合。

SDM05M50DAE/DAS是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于风扇类的小功率电机驱动。其内置了6个快恢复功率MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路。SDM05M50DAE/DAS内部集成了欠压保护功能，提供了优异的保护和失效保护操作。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM05M50DAE/DAS采用了高绝缘、易导热和低电磁干扰的设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合内置于电机的应用和要求紧凑安装的场合。

SDM05M50DBE/DBS是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于风扇类的小功率电机驱动。其内置了6个快恢复功率MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路。SDM05M50DBE/DBS内部集成了欠压保护功能，提供了优异的保护和失效保护操作。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM05M50DBE/DBS采用了高绝缘、易导热和低电磁干扰的设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合内置于电机的应用和要求紧凑安装的场合。

SDM05M60DBE/DBS是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于风扇类的小功率电机驱动。其内置了6个快恢复功率MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路。SDM05M60DBE/DBS内部集成了欠压保护功能，提供了优异的保护和失效保护操作。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM05M60DBE/DBS采用了高绝缘、易导热和低电磁干扰的设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合内置于电机的应用和要求紧凑安装的场合。

SDM06C60FB2 是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如风机、水泵、电冰箱等。内置了三相半桥高压栅极驱动电路和 6 个低损耗 IGBT 功率器件。SDM06C60FB2 内部集成了欠压、短路等各种保护功能以及温度输出，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM06C60FB2 采用了高绝缘和易导热设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合要求紧凑安装的场合。

SDM06C60TA2是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如风机、水泵、电冰箱等。内置了三相半桥高压栅极驱动电路和6个低损耗IGBT功率器件。SDM06C60TA2内部集成了欠压、短路等各种保护功能以及温度输出，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM06C60TA2采用了高绝缘和易导热设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合要求紧凑安装的场合。

SDM10C60FB2是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如风机、水泵、电冰箱等。内置了三相半桥高压栅极驱动电路和6个低损耗IGBT功率器件。SDM10C60FB2内部集成了欠压、短路等各种保护功能以及温度输出，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM10C60FB2采用了高绝缘和易导热设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合要求紧凑安装的场合。

SDM10C60TA2是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如洗衣机、水泵、风机等。内置了三相半桥高压栅极驱动电路和6个低损耗IGBT功率器件。SDM10C60TA2内部集成了欠压、短路等各种保护功能以及温度输出，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM10C60TA2采用了高绝缘和易导热设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合要求紧凑安装的场合。

SDM10G60FB是高度集成、高可靠性的3相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如空调、电冰箱、洗衣机等。其内置了3相全桥高压栅极驱动电路和6个低损耗IGBT管。SDM10G60FB内部集成了欠压、短路、过温等各种保护功能，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM10G60FB采用了高绝缘和易导热设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合要求紧凑安装的场合。

SDM15G60FB是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如空调、电冰箱、洗衣机等。其内置了3相全桥高压栅极驱动电路和6个低损耗IGBT管。SDM15G60FB内部集成了欠压、短路、过温等各种保护功能，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM15G60FB采用了高绝缘和易导热设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合要求紧凑安装的场合。

SDM15G60FC是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如空调、电冰箱、洗衣机等。其内置了3相全桥高压栅极驱动电路和6个低损耗IGBT管。SDM15G60FC内部集成了欠压、短路等各种保护功能，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM15G60FC采用了高绝缘和易导热设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合要求紧凑安装的场合。

SDM15G60TA是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如空调、变频器、洗衣机等。其内置了3相全桥高压栅极驱动电路和6个低损耗IGBT管。SDM15G60TA内部集成了欠压、短路、过温等各种保护功能，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM15G60TA采用了高绝缘和易导热设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合要求紧凑安装的场合。

SDM15G60TA2是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如空调、变频器、洗衣机等。其内置了3相全桥高压栅极驱动电路和6个低损耗IGBT管。SDM15G60TA2内部集成了欠压、短路、过温等各种保护功能，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM15G60TA2采用了高绝缘和易导热设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合要求紧凑安装的场合。

SDM15L60FA是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如空调、电冰箱、洗衣机等。其内置了3相全桥高压栅极驱动电路和6个低损耗IGBT管。SDM15L60FA内部集成了欠压、短路、过温、温度监控输出等各种保护功能，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。SDM15L60FA采用了高绝缘和易导热设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合要求紧凑安装的场合。