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新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新

科技时光

2024-07-09

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苹果M5芯片首度曝光：台积电代工用于人工智能服务器

科技黑马

2024-07-09

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半导体赚钱窗口期出现：芯片厂开始重金下注！

小道芯信息

2024-07-09

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复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造

小道芯信息

2024-07-08

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消息称联发科、高通5G手机旗舰芯片将于Q4推出，台积电3nm制程加持

点点灵光

2024-07-08

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AI PC卷出“芯”趋势

IT老友记

2024-07-07

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GPU激发半导体全产业链创新活力

刺猬科技

2024-07-07

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澎湃新声触及非凡！汇顶科技携手联想moto打造沉浸式交互新体验

汇顶科技

2024-07-07

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西安紫光国芯登陆新三板

感知俱乐部

2024-07-05

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新思科技：AI指导芯片设计可减少30%能耗，设计效率提高15倍

红外圈

2024-07-05

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台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机

天天炫技

2024-07-05

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半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”

传感的的梦呓

2024-07-05

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三星电子业务重组消息频传，发力AI半导体

科技笔记

2024-07-05

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加拿大将投资1.2亿加元建设国家芯片网络

传感地图

2024-07-05

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消息称英伟达今年将交付超100万颗H20 AI芯片

小叶大话科技

2024-07-05

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台积电3nm/5nm要涨价：厂商压力山大最终用户买单

传感生活

2024-07-04

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三星开发新的芯片封装技术FOWLP-HPB，以防止AP过热

IT老友记

2024-07-04

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三星发布首款3nm芯片Exynos W1000

早安科技

2024-07-04

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美国芯片业面临重大人才缺口

科技先生

2024-07-04

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上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约

传感工坊

2024-07-03

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